封測業(yè)盈利大幅增長，產(chǎn)能供不應(yīng)求
發(fā)布時間：2021-04-09 12:00
受新冠肺炎疫情導(dǎo)致的宅經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以及5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用驅(qū)動，半導(dǎo)體市場需求增長，缺貨行情持續(xù)。這種情況也延伸到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測領(lǐng)域。近日，國內(nèi)封測大廠紛紛發(fā)布2020財報，盈利均有不俗的表現(xiàn)，同時訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
封測產(chǎn)能供不應(yīng)求
通富微電2020年度報告顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤3.89億元，同比增長937.62%。華天科技2020年營業(yè)收入83.82億元，同比增長3.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7.01億元，同比增長144.67%。晶方科技2020年實現(xiàn)營收 11.04億元，凈利潤 3.82億元。
在取得良好盈利表現(xiàn)的同時，幾大封測廠也表示，由于市場需求持續(xù)增長，公司的訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。長電科技在互動平臺回答投資者提問時表示，截至目前，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率飽滿，生產(chǎn)經(jīng)營保持正常。通富微電在年報中表示，2020年在集成電路國產(chǎn)化、智能化、5G、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動下，集成電路行業(yè)景氣度及市場需求逐季提升;受益于經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)和集成電路國產(chǎn)化浪潮，公司國內(nèi)客戶訂單明顯增加;國際大客戶利用制程優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)大市場占有率，訂單需求增長強(qiáng)勁;海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。
晶方科技也在年報中表示，公司主營的光學(xué)傳感器封測需求持續(xù)快速增長，車載攝像頭將迎來快速增長階段。 2023年 CIS 數(shù)量將達(dá)到 95億顆， 215億美元市場規(guī)模， 2018~2024年復(fù)合增長率達(dá)到 11.7%。
產(chǎn)能緊張或至年底
封測企業(yè)之所以取得這樣的業(yè)績，與近段時期以來半導(dǎo)體行業(yè)的整體走勢有關(guān)。和艦芯片銷售副總經(jīng)理林偉圣指出，2020年新冠肺炎疫情爆發(fā)下的宅經(jīng)濟(jì)加速了全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及諸多海量設(shè)備的巨大需求，催生了芯片市場的繁榮。中國更早復(fù)工復(fù)產(chǎn)，使得中國廠商獲得更多的市場機(jī)會。
國盛證券電子行業(yè)分析師鄭震湘表示：“目前中國大陸封測產(chǎn)能利用率上升至高位。一是由于疫情導(dǎo)致海外封測廠復(fù)工不確定性強(qiáng)，中國大陸承接更多訂單;二是需求旺盛，本土IC設(shè)計公司上市，規(guī)模擴(kuò)大。預(yù)計產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2021年上半年?！?/p>
甚至有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，2021年半導(dǎo)體業(yè)的景氣度將維持到年底，封測產(chǎn)能緊張的狀況也將持續(xù)到年底。
長電科技、通富微電等封測大廠看好未來市場需求，2020年以來相繼推出定增方案，擴(kuò)大產(chǎn)能。長電科技2020年8月披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金總額不超50億元，用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。
通富微電的再融資方案也在2020年11月落地。公司實際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。
尚需進(jìn)一步技術(shù)升級
盡管封測業(yè)表現(xiàn)良好，然而根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告(2020年版)》的數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場的比例，約占總銷售額的35%。這與國際大廠仍有不小的差距。
在此前的采訪中，長電科技技術(shù)市場副總裁包旭升指出，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝涉及芯片互聯(lián)(WB/打線、FC/倒裝、RDL/重布線、TSV/硅穿孔、DBI等)和基板(金屬框架、陶瓷基板、有機(jī)基板、RDL stack/重布線堆疊、異構(gòu)基板、轉(zhuǎn)接基板等)，芯片、器件的保護(hù)與散熱(塑封、空腔、FcBGA 和裸芯片/WLCSP等)，以及不同引腳形式(Lead、Non-lead、BGA等)的結(jié)合。封測企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)集成電路生態(tài)鏈建設(shè)，產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動，互通研發(fā)成果，積極創(chuàng)新，提升創(chuàng)新的效果和效率。
產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步細(xì)分也是封測業(yè)的發(fā)展趨勢之一。廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司 CEO張亦鋒表示，在集成電路傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分中，芯片測試往往與封裝并稱為封測，然而隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，專業(yè)化分工不斷向精細(xì)化發(fā)展，市場對第三方專業(yè)芯片測試的需求越來越強(qiáng)烈。尤其是高端芯片，測試成本占比會越來越多。獨立的第三方專業(yè)芯片測試將成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一個重要環(huán)節(jié)。
（文章來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）