2020年中國本土封裝測試代工十強榜單
發(fā)布時間：2021-04-12 09:45
芯思想研究院日前發(fā)布2020年中國本土封測代工公司前十強排名，該榜單是繼2019年發(fā)布之后 的第二次發(fā)布，得到了更多公司的支持。2020年中國本土封測公司前十強入圍門檻為5億元。
2020年中國本土封測代工公司前十強合計營收為531億元，較2019年成長18.3%。前十強中，除華潤微由于策略原因出現(xiàn)下滑外，其他9家公司都有不同程度的增長。
增幅前三分別是沛頓科技（228.15%）、晶方半導(dǎo)體（96.43%）、氣派科技（32.85%），第四是通富微電（30.51%）。
注1：本榜單的排名只限提供數(shù)據(jù)的公司?？赡苡捎诓糠止疚茨芴峁I收數(shù)據(jù)，所以沒有出現(xiàn)在十強榜單中。
注2：本榜單未包括海太半導(dǎo)體，緣于海太半導(dǎo)體是太極實業(yè)和SK海力士設(shè)立的合資公司，以“全部成本+約定收益”的模式向SK海力士提供半導(dǎo)體后工序服務(wù)，故未認定為封測代工公司。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年我國國內(nèi)IC封測業(yè)成長弱于整個集成電路產(chǎn)業(yè)，封測產(chǎn)業(yè)營收由2019年的2350億元增至2020年2510億元，同比增長6.8%。
國內(nèi)封測企業(yè)分布格局基本沒有改變。長三角地區(qū)擁有的企業(yè)數(shù)量超過65%，2020年長三角地區(qū)整體封測營收占全國70%以上的份額，較2019年增加了3個百分點。
江蘇長電科技股份有限公司
長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列；產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機和智能化領(lǐng)域。
2020年國際形勢與新冠疫情嚴重影響全球供需格局，上半年取得同比30%的成長，并實現(xiàn)星科金朋新加坡廠和星科金朋韓國廠扭虧為盈；全年取得近9%的成長。
通富微電子股份有限公司
公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術(shù)，是國內(nèi)首個封測7納米及Ryzen 9芯片服務(wù)器產(chǎn)品的工廠；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，SiC/GaN封裝技術(shù)、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發(fā)完成，部分己實現(xiàn)量產(chǎn)；具備了LCD /OLED DRIVER的封裝技術(shù)，合肥通富顯示驅(qū)動電路封測線客戶相繼量產(chǎn)，12英寸TDDI具備了8K LCD Driver COF的生產(chǎn)技術(shù)能力；存儲DRAM封測工程線建成，客戶產(chǎn)品考核已完成；在先進封裝方面，具備了Fan-out、7納米 Bumping等先進封裝技術(shù)，2.5D技術(shù)積極研發(fā)中。
天水華天科技股份有限公司
2019年1月完成對Unisem的收購，籍此進入射頻和汽車電子封測領(lǐng)域。Unisem擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，在馬來西亞怡保、成都和印尼的巴淡擁有3個封裝測試廠，2個晶圓級凸塊工廠位于馬來西亞怡保和成都。Unisem與Sony、Skyworks、PI等客戶開展新的合作項目，為ST 建設(shè)的汽車電子專線已通過認證和可靠性驗證，開始批量供貨。
沛頓科技(深圳)有限公司
沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試，擁有行業(yè)領(lǐng)先的封裝測試生產(chǎn)線及近二十年的量產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)品技術(shù)和制造工藝均位于行業(yè)前列。
沛頓科技和多家國內(nèi)外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測試服務(wù)，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關(guān)系，在未來新一代高端內(nèi)存存儲器封裝與測試技術(shù)的發(fā)展也將會隨市場需求及產(chǎn)品升級而更新同步。
沛頓科技是國內(nèi)規(guī)模最大的DRAM/Flash存儲芯片封裝測試服務(wù)提供商。
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
晶方半導(dǎo)體主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。
封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。
2020年，公司利用公司8/12英寸的生產(chǎn)能力與技術(shù)優(yōu)勢，通過工藝提升與產(chǎn)能規(guī)劃布局，進一步加強與核心客戶的深度戰(zhàn)略合作，擴大業(yè)務(wù)規(guī)模與市場占有。針對生物身份識別芯片市場，緊貼市場需求進行技術(shù)工藝創(chuàng)新，持續(xù)開發(fā)優(yōu)化超薄指紋、光學(xué)屏下指紋等封裝技術(shù)，滿足不斷變化的產(chǎn)品創(chuàng)新需求；瞄準汽車電子及工業(yè)類領(lǐng)域產(chǎn)品的技術(shù)與市場要求，努力推進汽車電子領(lǐng)域的規(guī)模量產(chǎn)進度，實現(xiàn)小批量生產(chǎn)；積極拓展3D感應(yīng)識別市場，利用自身產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢，整合協(xié)同WLO技術(shù)能力，有效把握3D深度識別傳感器領(lǐng)域的市場機遇。
合肥頎中封測技術(shù)有限公司
2021年3月合肥奕斯偉封測技術(shù)有限公司更名合肥頎中封測技術(shù)有限公司，并持有頎中科技（蘇州）有限公司100%的股權(quán)。
頎中封測是目前國內(nèi)最大的驅(qū)動IC全制程封裝公司，可提供6/8/12英寸晶圓從金屬凸塊、晶圓測試、減薄劃片、封測等制程服務(wù)，同時提供功率IC和RFIC的封測。
頎中封測蘇州工廠2018年建成國內(nèi)第一條12英寸金屬凸塊封測廠，2019年第三季開始提供WLCSP（Solder Bumping、Ball drop、DPS）服務(wù)，并完成T/K全制程量產(chǎn)。
頎中封測合肥工廠2018年4月17日開工建設(shè)，2019年12月27日投產(chǎn)，規(guī)劃每月7000萬片COF卷帶的產(chǎn)能，以保證蘇州工廠COF封裝用材料。
華潤微電子有限公司封裝事業(yè)群
華潤微封測事業(yè)群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是華潤微電子旗下半導(dǎo)體封裝測試代工平臺，整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐的封裝和測試資源，主要為國內(nèi)外無芯片制造工廠的半導(dǎo)體公司提供各種封裝測試代工業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類有半導(dǎo)體晶圓測試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業(yè)務(wù)。
華潤微封測事業(yè)群已經(jīng)在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產(chǎn)基地，隨著內(nèi)部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
甬矽電子(寧波)股份有限公司
作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領(lǐng)域，管理水平和系統(tǒng)管理能力得到了客戶高度認可。在技術(shù)儲備方面已經(jīng)逼近國內(nèi)龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規(guī)模量產(chǎn)；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術(shù)已經(jīng)做好規(guī)模量產(chǎn)工作；針對人工智能領(lǐng)域的FCBGA和2.5/3D封裝技術(shù)也開始布局。
2020年是公司完整運營的第二個年度，截止到2020年12月底，一期高端集成電路封測整體年產(chǎn)能達到了30億顆的生產(chǎn)能力。2020年公司成功導(dǎo)入多個頂級客戶，可以確保公司未來5年實現(xiàn)50-70億的年營收規(guī)模。
氣派科技股份有限公司
氣派科技的營收主要是SOP、SOT、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，營收占比約85%左右；而公司自主定義的封裝形式Qipai、CPC系列產(chǎn)品營收占比不足5%。QFN/DFN和LQFP產(chǎn)品營收占比不足9%。
2021年3月24日，氣派科技科創(chuàng)板IPO提交注冊。
太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
太極半導(dǎo)體構(gòu)建DRAM（DDR2，DDR3，DDR4，LPDDR2、LPDDR4）、NAND Flash、邏輯三大業(yè)務(wù)支撐架構(gòu)，封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，在封裝技術(shù)上，緊密配合應(yīng)用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎(chǔ)上，開發(fā)出FBGA、FCCSP等先進封裝。
太極半導(dǎo)體在2013年完成收購新義半導(dǎo)體（EEMS），承接了新義半導(dǎo)體在存儲芯片封測方面的經(jīng)驗和客戶。來自第一梯隊客戶WDC（原SanDisk）、SpecTek、ISSI的營收占公司總營收的80%。
（文章來源：芯思想）